Компания Congatec анонсировала решения промышленного класса conga-TC570 COM Express Type 6 и conga-HPC/cTLU COM-HPC — первые вычислительные модули (Computer-On-Module), построенные на новейшей аппаратной платформе Intel Tiger Lake. Изделия выполнены в виде плат с размерами соответственно 95 × 95 и 95 × 120 мм.
Обе новинки могут комплектоваться процессором Intel Core одиннадцатого поколения серии i3/i5/i7 с графикой Iris Xe и показателем TDP, конфигурируемым в диапазоне от 12 до 28 Вт. Допускается использование до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4 в конфигурации 2 × 32 Гбайт SO-DIMM. Для вывода изображения могут быть задействованы интерфейсы HDMI 2.0/2.1 и DP 1.4.
Модуль conga-TC570 COM Express Type 6 наделён сетевым контроллером Intel i225 Gigabit Ethernet и двумя портами SATA 3.0 для подключения накопителей. Доступны восемь линий PCI Express 3.0.
Для более требовательных задач предлагается решение conga-HPC/cTLU COM-HPC, которое располагает двумя сетевыми интерфейсами 2.5GbE и шестью портами SATA 3.0. Могут использоваться четыре линии PCI Express 4.0 и восемь линий PCI Express 3.0.
Новинки будут предлагаться в коммерческой и промышленной версиях. В первом случае диапазон рабочих температур простирается от 0 до 60 градусов Цельсия, во втором — от -40 до +85° C.