На недавней конференции Technology Symposium тайваньский контрактный производитель TSMC, который занимает более 50% рынка полупроводниковой продукции, поделился своими разработками и планами по освоению 3-нм техпроцесса.
Как рассказали представители TSMC, задержек с освоением 3-нм технологии не предвидится — опытное производство чипов по 3-нм нормам техпроцесса стартует в следующем году, а уже во второй половине 2022 года компания будет готова к их массовому выпуску. Техпроцесс 3-нм позволит поднять быстродействие транзисторов на 10–15 % относительно 5-нм, либо сократить энергопотребление на 25–30 % при аналогичной производительности.
Кроме того, в планах производителя 4-нм техпроцесс (N4), который станет более доступной альтернативой продуктам, выполненным по 3-нм нормам техпроцесса. Его опытное производство начнется в конце следующего года, а коммерческие заказы на 4-нм чипы TSMC начнет принимать только в 2022 году.
При этом TSMC уже сейчас выпускает 5-нм продукты первого поколения, которые на 15% быстрее 7-нм чипов, а плотность размещения транзисторов в них выросла в 1,8 раза. При этом в следующем году планируется запуск в массовое производство чипов по 5-нм техпроцессу второго поколения, получившему маркировку N5P, которые будут на 5% быстрее относительно 5-нм чипов первого поколения.
После освоения 3-нм технологии в планах TSMC развитие производства применяя не только кремний, но и другие материалы — углеродные нанотрубки и нанопроводники, а разработки в этом направлении компания ведет с 2019 года.