Пару часов назад мы писали об улучшенном 12-нм техпроцессе TSMC, который придет на смену устаревшему 22ULL. Теперь компания решила рассказать подробности о более тонких технологических процессах, таких как 5-нм и 3-нм.
Рассказ компании начался с N5 техпроцесса или 5-нм. Он придет на замену удачного и популярного N7 или 7-нм техпроцесса уже в этом году. Сообщается, что 5-нм техпроцесс будет во всех смыслах лучше 7-нм: в зависимости от потребностей, техпроцесс предложит увеличение производительности на 15% или уменьшение энергопотребления на 30%, плотность размещения транзисторов увеличится на 80%. Массовое производство по 5-нм техпроцессу уже началось.
В следующем году компания представит улучшение N5 техпроцесса в лице N5P. Он сможет предложить уменьшение энергопотребления на 10% или увеличение производительности на скромные 5%.
Также компания затронула N3 или 3-нм техпроцесс. По словам TSMC, данный техпроцесс позволит уменьшить энергопотребление транзисторов на 25-30% или увеличить производительность на 10-15% и увеличить плотность размещения транзисторов на 70% по сравнению с техпроцессом N5. Пробное производство 3-нм техпроцесса начнется в следующем году.
Пару дней назад TSMC поделилась с общественностью информацией о том, что компания начала массовое производство по 6-нм технологическому процессу. По сути, это тот же 7-нм техпроцесс, но с некоторыми улучшениями. Первыми 6-нм изделиями, насколько сейчас известно, станут графические процессоры видеокарт Intel Xe.