Это довольно типовая проблема на iPhone 6. При ударе, изгибе корпуса появляется проблема с приемом сотовой сети. Возникает это из-за обрыва двух дорожек под процессором модема на основной плате. Если бы наш мастер Саша не боялся крови и резать людей, он обязательно бы стал хирургом не меньше глазного:) Диаметр BGA шарика модемного процессора около 0,1 мм. Диаметр провода которым восстанавливали контакт 0,03 мм. И старичок iPhone 6 снова в строю:)
Это довольно типовая проблема на iPhone 6. При ударе, изгибе корпуса появляется проблема с приемом сотовой сети.
Возникает это из-за обрыва двух дорожек под процессором модема на основной плате.
Если бы наш мастер Саша не боялся крови и резать людей, он обязательно бы стал хирургом не меньше глазного:)
Диаметр BGA шарика модемного процессора около 0,1 мм.
Диаметр провода которым восстанавливали контакт 0,03 мм.
И старичок iPhone 6 снова в строю:)