Есть несколько основных причин выхода из строя основных плат:
1. Попадание жидкости.
Это может быть конденсат образовавшийся при повышенной влажности, разлитый чай или кофе, просто случайно попавшая на клавиатуру капля воды, мама или бабушка полившая ваш MacMini вместе с комнатными растениями.
При попадании жидкости на компоненты основной платы, находящиеся под напряжением, (Питание подсветки матрицы, SMC контроллер, контроллер заряда батареи и т.д ) возникает короткое замыкание. Компоненты быстро окисляются и выходят из строя. Быстро корозируют диагностические пины на дорожках. А на коннекторах матрицы просто сгорают ноги питания подсветки.
При попадании жидкости в Mac его сразу же нужно выключить, если есть возможность отключить аккумулятор от основной платы. Ни в коем случае не мойте под краном, не сушите феном, не используйте микроволновку, не сушите в духовке и рис тоже не помогает. Используйте пылесос для удаления жидкости и обязательно обратитесь в Сервисный центр.
2. Короткое замыкание компонентов
Из-за заводского брака электронные компоненты могут выходить из строя и вызывать короткое замыкание. Чаще всего это танталовые конденсаторы или контроллеры питания. При замыкании Mac просто отключается и больше не включается. Иногда идет завораживающий дымок.
Так же короткое замыкание может быть вызвано попаданием жидкости или посторонних предметов. Ну или выкрутившимся винтом из вентилятора, попавшим в схему подсветки.
3. Удары и механические повреждения
При ударе компоненты на основной плате, имеющие вес, могут оторваться разрушив пайку. BGA микросхемы могут оторваться от контактных площадок или вырвать их с корнем. При деформации корпуса могут появится трещины в текстолите и порваться дорожки.
Mac может не включаться, или как часто бывает с MacBook Air или MacBook Pro Retina, начать ругаться на отсутствие оперативной памяти - тремя гудками.
4. Замена BGA чипов.
BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. При сборке основной платы BGA монтаж используется для процессоров, чипов видеокарт, чипов оперативной памяти. Для замены BGA чипов используется инфракрасная паяльная станция. Мы используем Термопро ИК 650 и наш любимый оловоотсоc Weller.