В ближайшем будущем станет ясно, будет ли компания Apple покупать чипы для модемов от MediaTek для следующего поколения iPhone. Согласно слухам, производитель из США рассматривает версию альтернативного поставщика из Тайваня. Такой вариант может быть воплощен в жизнь для уменьшения зависимости от Qualcomm, сообщают источники.
Apple не сделает окончательного заявления, пока две компании не достигнут согласия в ряде вопросов, касающихся маршрутов перевозки, развития технологии и совместного сотрудничества. Конечно, такое заявление справедливо, если компания в принципе ведет переговоры о поставке модемного чипа.
Последние догадки пришли от Bloomberg. Гас Ричард, аналитик Northland Capital Markets, ранее сообщал, что MediaTek может стать вторым после Qualcomm поставщиком модемов для Apple, вытесняя тем самым Intel.
MediaTek, которая представила свой 5G чип для модемов Helio M70 на Computex Taipei в начале июня 2018 года, заявила, что их устройство разрабатывается и создается на основе стандартов 3GPP.
Модем Helio M70 способен передавать данные на скорости до 5 гигабит в секунду при подключении к сети 5G. Кроме того, чип будет построен с использованием 7 нм техпроцесса, что обеспечит значительное снижение потребляемой энергии.
Компания MediaTek выпустила модем с поддержкой 5G-сетей, опередив запланированную дату на 6 месяцев. Как сообщают источники, это связано с тем, что производитель планирует расширить свое присутствие на рынке и получить контракт от Apple. В тайваньской полупроводниковой компании также заявили, что начнут официально поставлять 5G-чипы, начиная с 2019 года.
По факту, в MediaTek создали независимую бизнес-единицу – ASIC, в дополнение к мобильному устройству, умному дому и чипсету Интернета вещей, поскольку компания готовится усилить выпуск пользовательских чипов для индивидуальных клиентов.