Спор, что лучше брать — Xbox One X или PlayStation 4 Pro, — длится уже достаточно давно, и команда Digital Foundry решила подлить масла в этот вечный огонь. Эксперты сравнили схемы процессоров Xbox One X и PS4 Pro и в ходе своего анализа обнаружили много интересных деталей. Что самое занятное, разобраться в вопросе им помогла фотография внутренностей PlayStation 4 Pro.
Сотрудники технического подразделения Eurogamer уже давно отслеживали учётную запись Fritzchens Fritz с портала Flickr, которая снимает чипы и микросхемы. И, как оказалось, фотографировать процессор не так-то просто. Сначала его отделяют от основной платы. Потом, используя высокие температуры, чип вытаскивают из корпуса. С помощью специальных растворов снимаются лишние слои. И, наконец, делается фотография в увеличенном виде.
«Мы уже видели процессор Xbox One X, но PS4 Pro — это что-то новое. И угадайте, что? У них много общего», — техническая команда Digital Foundry.
В общих чертах «сердце» обеих консолей схоже — они используют одинаковые базовые дизайны для ядер CPU и GPU, что накладывает отпечаток на схему подключения процессора, универсального контроллера оперативной памяти и графических блоков: даже внешне на чипах имеются схожие зоны в одинаковых местах. Вместе с тем, внутри приставок достаточно и отличий.
Кристалл APU, установленный в PS4 Pro, оказался на 10% меньше такового у Xbox One X. При этом процессор последней на 40% производительнее: у него больше вычислительных блоков (40 против 36) и работают они почти на треть быстрее (тактовая частота GPU 911 МГц у PS и 1 172 у Xbox). Кроме того, у приставки от Microsoft больше кэш-памяти и «оперативки», а также выше пропускная способность последней: 12 ГБ GDDR5 на скорости до 326 ГБ/с куда лучше подходят для игр в 4K, чем 8 ГБ и 218 ГБ/с.
При столь плотной упаковке чипа ему требуется серьёзное охлаждение. Для этого инженеры интегрировали в микросхему множество датчиков и управляющих элементов. APU Xbox One X пронизан системой контроля электропитания: если какой-либо блок не используется — рабочее напряжение понижается до минимального, а тепловыделение уменьшается.
Техническая команда DF предполагает, что Sony и Microsoft уже готовят следующее поколение консолей, и вряд ли будет кардинально менять подход к их архитектуре. Компания AMD не так давно представила интегрированные решения на базе процессоров и видеокарт последнего поколения, объединив четырёхъядерный блок Ryzen и 11 блоков Vega в одном кристалле с площадью примерно в 210 квадратных миллиметров, а специально для Intel были разработаны встраиваемые ядра Vega в более производительной конфигурации со встроенной памятью HBM2.
Серийное изготовление таких чипсетов уже осуществляется, и новые «гибриды» для ноутбуков и ультракомпактных PC вполне способны потягаться с консолями в игровой производительности: то есть «железо» уже готово, осталось дождаться конкретных реализаций от Sony и Microsoft.