Найти в Дзене

Материнская плата AsRock ConRoe 1333-D667. Замена южного моста.

Материнская плата пришла с жалобами, что не работает ни один USB-порт и PS/2, управление клавиатурой и мышью невозможно. Линии D+ D- пробиты. Принято решение менять микросхему южного моста NH82801GB. Использовалась инфракрасная паяльная станция со стабилизацией температуры нижнего нагревателя и нагревом по термопрофилю верхним нагревателем непосредственно зоны пайки. Плата до начала работ. Установлена на стойки и размещена на паяльной станции. Датчик на гибком штативе в зоне паяемого чипа, второй датчик контролирует работу нижнего нагревателя. 1-й этап - выпайка неисправного чипа. Непосредственно пациент. Фольгой укрываем элементы и пластик разъемов вокруг паяемого чипа. Чтобы обеспечить лучший термоконтакт, датчик находится в капле белой термопасты. Приступаем к пайке. Включаем станцию. Устанавливаем температуру нижнего подогрева в 130 градусов, работа по термопрофилю для бессвинцовой пайки. Максимальная температура термопрофиля 225 градусов. Нагрев платы включен. Преднагрев платы

Материнская плата пришла с жалобами, что не работает ни один USB-порт и PS/2, управление клавиатурой и мышью невозможно. Линии D+ D- пробиты. Принято решение менять микросхему южного моста NH82801GB. Использовалась инфракрасная паяльная станция со стабилизацией температуры нижнего нагревателя и нагревом по термопрофилю верхним нагревателем непосредственно зоны пайки.

Плата до начала работ. Установлена на стойки и размещена на паяльной станции. Датчик на гибком штативе в зоне паяемого чипа, второй датчик контролирует работу нижнего нагревателя. 1-й этап - выпайка неисправного чипа.

Непосредственно пациент.

-2

Фольгой укрываем элементы и пластик разъемов вокруг паяемого чипа. Чтобы обеспечить лучший термоконтакт, датчик находится в капле белой термопасты.

-3

-4

Приступаем к пайке. Включаем станцию. Устанавливаем температуру нижнего подогрева в 130 градусов, работа по термопрофилю для бессвинцовой пайки. Максимальная температура термопрофиля 225 градусов.

-5

Нагрев платы включен.

-6

Преднагрев платы до 130 градусов в процессе.

-7

Начало выполнения термопрофиля.

-8

Достижение целевой температуры.

-9

Чип снят с использованием вакуумного пинцета.

-10

Паяльником удаляем бессвинцовый припой.

-11

Оплеткой очищаем контактные площадки от остатков припоя.

-12

Изопропиловым спиртом очищаем остатки флюса.

-13

Посадочной место очищено для нового чипа.

-14
-15

Старый и новый чип.

-16

Новый чип в процессе запайки.

-17

Новый чип запаян.

-18

Установкой нового чипа дефект был успешно устранен. Функция периферии восстановлена полностью.

Благодарность за интересный материал приветствуется ;-)