Недавний вопрос одного из участников китайского форума MEIZU побудил основателя компании Джека Вонга раскрыть подробности о некоторых будущих аксессуарах. Пользователь коснулся темы качественного Hi-Fi-звука в смартфонах компании, а Джек Вонг ответил, что в недрах MEIZU сейчас разрабатываются два варианта Type-C – Mini Jack адаптера, которые будут содержать в себе выделенный музыкальный чип.
По словам основателя, такой вариант исполнения имеет все шансы превзойти по качеству звука текущие музыкальные смартфоны MEIZU с выделенным ЦАПом и усилителем, находящимися внутри корпуса аппарата. Более того, Джек Вонг поделился эскизами будущих девайсов.
При этом CEO MEIZU ничего не сказал о том, планирует ли MEIZU отказываться вслед за другими производителями от аналогового разъема в своих смартфонах. Зато еще раз подтвердил, что MEIZU 16S получит чипсет Snapdragon 8150.