Мощные IGBT-модули семейства PrimePack от Infineon предназначены для построения силовых устройств мощностью от 500 кВА. Новая конструкция модулей с пониженным термосопротивлением между подложкой и теплостоком, а также меньшими паразитными индуктивностями, позволила получить изделия с повышенной удельной мощностью и устойчивостью к импульсным перенапряжениям. В модулях применяются IGBT-кристаллы 4 и 5 поколения с температурой кристалла 150 и 175 °С и сниженными, по сравнению с предшествующими поколениями, потерями на переключение. Применение металломатричного композиционного материала Al-SiC для оснований модулей и керамических подложек из нитрида алюминия AlN с близкими коэффициентами температурного расширения позволило получить высокую надежность при термоциклировании. Семейство PrimePack включает в себя модели с двумя конфигурациями – полумост и чоппер (транзистор и диод) на напряжения 1200 и 1700 В с номинальными токами в диапазоне 450…1800 А. Для получения достоверных данных о те