Intel в связи с многочисленными просьбами и высокими температурами все-таки вернули припой в 9-е поколение процессоров Intel Core. Скальпирование показало, что между крышкой и кристаллом действительно припой, но почему тогда температуры достигают 90*С?
Немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг решил в этом разобраться. Он скальпировал новинку I9 9900K и под крышкой действительно был припой, но в огромном количестве + толстый слой Индия.
Роман отчистил крышку и кристалл процессора от припоя, заменил на жидкий металл «Thermal Grizzly Conductonaut» и чудо - температура снизилась на 9*С
Но на этом Der8auer не остановился. Толщина кристалла I9 9900K была куда больше, чем у предшественника I7 8700K и оверклокер не придумал ничего лучше, как уменьшить кремниевый кирпич при помощи наждачной бумаги. В конечном итоге температура упала еще на 4,5*С
Неизвестно, для чего Intel сделали слой припоя таким большим, да еще и не столь качественным, как тот же жидкий металл, но это явно не пошло на пользу для процессоров, тем более I9 9900K, которые и без того очень горячие.
Эксперименты, конечно, интересные, но ни в коем случае не рекомендуется заниматься этим простым смертным.
Выражаю благодарность 3DNews за позаимствованный материал.
Спасибо за дочитывание. Тыкни, пожалуйста, на Подписку и палец вверх, буду Благодарен. Удачи