Компании Western Digital и Toshiba выпустили раздельные пресс-релизы, в которых сообщили о скорой готовности начать поставки образцов самой ёмкой в индустрии памяти типа 3D NAND QLC — объёмом 1,33 Тбит. Отчасти это стало приятным сюрпризом, поскольку партнёры планировали начать производство 96-слойной 3D NAND меньшей ёмкости — в виде 768-Гбит кристаллов. Как видим, массовое производство памяти 3D NAND QLC Western Digital и Toshiba начнут почти с двукратного увеличения ёмкости, что просто отлично для рынка SSD. Коммерческие поставки решений партнёры намерены начать до конца текущего года. Компания Western Digital, например, обещает поставлять эту память в составе SSD под брендом SanDisk.
Можно ожидать, что Western Digital и Toshiba решили сыграть с Samsung на опережение. Пока Samsung в 90-слойном поколении 3D NAND начала производство лишь 256-Гбит чипов с ячейкой TLC. Чипы ёмкостью 1 Тбит с ячейкой QLC (четыре бита в ячейке) компания Samsung представит позже в текущем году.
Кристаллы 3D NAND QLC ёмкостью 1,33 Тбит компания Toshiba, а значит и Western Digital, смогут упаковывать в столбик по 16 штук в один корпус, что даёт микросхему память ёмкостью 2,66 ТБ. Это значительно увеличит доступные объёмы SSD как в формфакторе M.2, так и в 2,5-дюймовом формфакторе.