Всех ведь достала это термок...терможвачка под крышкой? Лично на моём i7 3770 она так сильно потеряла теплопроводящие свойства, что с боксовым кулером он уходил за 100 градусов в тестах, да и не меньше 80 в играх(а они явно его полностью не загружали). Причём сам радиатор на кулере практически не грелся, бОльшая часть тепла уходила в мать, а то, что дошло до кулера, видимо попадало туда по пути: кристалл процессора-подложка-крышка. Удивительно, но покупка GAMMAXX 400 немного исправила ситуацию, больше 80 не бывало, видимо получаемую часть тепла он рассеивал более эффективно. Надо бы уже скальпировать его и купить мать на Z77 на алике.
Хватит уже историй из жизни.
По информации PC Builder’s Club новые процессоры...ну как новые, рефреш...вообщем получат нормальный человеческий припой под крышкой. Остальное наверняка останется на том же уровне, разве что частоты поднимут, зато действительно получится прилично сбросить температуру.
А теперь вопрос: почему решили вернуть припой? Может его отсутствие отталкивало потенциальных покупателей, и они выбирали Ryzen? Хотя, судя по тестам, которые я видел, в играх всё же обычно лучше Интел(и не надо говорить про 100% загрузку, сомневаюсь в последующем раскрытии потанцевала AMD). Но вряд ли всё же припой возвращают из-за хорошей жизни, наверняка это ради укрепления позиции на рынке.
