Tech leaks

⚡️MIT: система сборки 3D-объектов по голосовой команде Учёные Массачусетского технологического института (MIT) создали систему, позволяющую собирать физические объекты из модульных деталей по голосовой команде. — Технология: искусственный интеллект для генерации 3D-модели и роботизированная рука для сборки — Процесс: распознавание речи, генерация 3D-макета, разбиение на блоки, проверка конструкции, планирование сборки — Скорость сборки: минуты...

⚡️Продажи Intel сдерживает TSMC из-за нехватки 3-нм пластин Intel заявила, что могла бы продавать больше процессоров Arrow Lake и Lunar Lake, если бы TSMC поставляла больше 3-нм пластин, необходимых для производства чиплетов этих CPU. — Техпроцесс: 3 нм (на текущий момент самый современный техпроцесс TSMC) — Производитель чиплетов: TSMC — Роль Intel: упаковка и производство процессоров из нескольких чиплетов...

⚡️ Xiaomi 17 Ultra получит международную версию Leica Leitzphone Xiaomi готовит специальную версию своего будущего флагмана Xiaomi 17 Ultra для глобального рынка в сотрудничестве с Leica, под названием Leica Leitzphone. — Модель: 2512BPNDAG и 25128PNA1G — Внутренний код: P1 и P1S — Камера: основная — 50 Мп (OVX10500U), телеобъектив — 200...

⚡️Чип памяти Samsung GDDR7 — президентская награда Компания Samsung разработала чип памяти GDDR7, удостоенный президентской награды на Корейском технологическом фестивале в Сеуле. — Объём памяти: 3 ГБ — Эффективная частота: 40 ГГц — Отметка в истории: 12-я президентская награда для Samsung — Предыдущие награды:...

⚡️Инженеры MIT создали юркого микробота-шмеля — за 11 секунд он выполнил 10 петель Нестерова Исследователи из Массачусетского технологического института (MIT) представили улучшенного воздушного микроробота, сравнявшегося с настоящим шмелем по скорости, ускорению и манёвренности. — Размер: 4 × 2 × 1 см — Вес: 0,65 грамма — Скорость:...