Резонит

Сегодня расскажем об еще одной специальной возможности при изготовлении печатных плат на нашем производстве — соединениях с выводами под запрессовку Press-fit. Непаяные методы соединения Press-Fit подходят для изготовления супер-многослойных плат (до 36 слоев). Соединения, выполняемые запрессовкой, обладают высоким уровнем надежности, при этом они лишены тех проблем, которые традиционно сопровождают процессы пайки. Данные соединения сравнительно просты в реализации, требуют минимального комплекта оборудования и отличаются экономической эффективностью, экологичностью и ремонтопригодностью. Требования к толщине металлизации в отверстия Press-Fit по ГОСТ– не менее 25 мкм. Допуск на диаметр отверстия – +/- 50 мкм. Пример технических требования для разъема Compact PCI

Сегодня поделимся видео о том, как производят травление внутренних слоев при производстве печатных плат. Травление осуществляется в горизонтальной конвейерной машине. Медь, незащищенная фоторезистом, стравливается. Таким образом формируется топология внутреннего слоя многослойной печатной платы. После травления фоторезист полностью снимается в специальной установке. Полный фильм Технология производства печатных плат смотрите на нашем канале.

Образовательные экскурсии — основа профориентационного проекта Резонит. Они помогают студентам и школьникам профильных специализаций получить практические знания в нашей отрасли и дают возможность пообщаться с ведущими специалистами компании. На этой неделе в Технопарке Зубово побывали студенты из Московского Института Электронной Техники, расположенного в Зеленограде, с которым у нас давние и крепкие дружеские отношения. Многие выпускники ВУЗа работают на наших предприятиях. Спасибо коллегам за организацию и проведение экскурсии. Наши ведущие специалисты познакомили ребят с производством, технологиями, показали перспективы работы в отрасли для молодежи. Надеемся, что студенты узнали много нового, и полученные знания станут стимулом к дальнейшему погружению в выбранные профессии.

Во время подготовки проекта к монтажу может возникнуть множество вопросов. Сегодня рассмотрим кейс нашего заказчика о монтаже BGA. При заказе монтажа микросхем BGA нужно ли указывать свинец/бессвинец? Имеет ли это значение, например, для настройки термопрофиля при пайке? Является ли рентген гарантом успешно выполненного монтажа? Технология пайки и материалы (бессвинцовые или с содержанием свинца) указываются для любого монтажного заказа, вне зависимости от типа устанавливаемых компонентов. Выбор технологии зависит от требований к конечному изделию и спецификации компонентов, которые могут быть чувствительны к перегреву. Термопрофиль напрямую зависит от выбранной технологии: пасты и припои имеют разную температуру плавления, стандартный для нашего производства свинцовый сплав — 179 ℃, бессвинцовый — 217 ℃. Рентген-контроль — основной способ контроля качества пайки компонентов с шариковыми (BGA) и другими скрытыми для визуального контроля выводами (BTC).  О том, как мы производим рентген-контроль, смотрите наше видео Технология автоматического монтажа печатных плат. Подробно ознакомиться с характеристиками материалов, применяемых на монтаже, Вы можете по ссылке.

Коллеги, сегодня расскажем вам об общих правилах проектирования трафаретов. Все описанные в этом посте правила носят рекомендательный характер. 1. Отношение толщины трафарета к ширине апертуры >1.5 2. Отношение площади апертуры к площади поверхности стенок апертуры >0.66 (для стандартных трафаретов без доп. опций) 3. Углы апертур скругляются, радиус скругления не менее 1,5 диаметра шарика, размеры апертур уменьшаются относительно контактной площадки (на 10-20%) 4. Ширина апертуры должна вмещать не менее 4-5 шариков припоя 5. Крупные апертуры разбиваются на более мелкие Также обратите внимание на изображения. На рисунке 1 продемонстрированы рекомендуемые соотношения сторон и площади, а на рисунке 2 представлена таблица с основными параметрами толщины трафарета, минимальных размеров апертур и типа паяльной пасты. Более подробную информацию о трафаретах вы можете найти по ссылке.

Делимся с вами рекомендациями по проектированию гибких печатных плат. Сегодня расскажем советы по проектированию области изгиба. В области изгиба необходимо проводить оптимизацию топологии для обеспечения равномерной нагрузки от возникающих напряжений (эти рекомендации взяты из общих требований к проектированию гибких печатных плат): ✅ Расположение проводников в области изгиба должно быть перпендикулярно линии изгиба. Так же избегайте расположения контактных площадок и переходных отверстий в изгибаемой области (рис. 1). ✅ Для гибких участков с двумя и более проводящими слоями используйте поочередное распределение проводников, это позволит, в значительной степени, минимизировать возможные растяжения проводников при изгибе (рис. 2). Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять! В следующих публикациях раскроем другие рекомендации при проектировании ГПП и ГЖПП. Технологические возможности нашего производства для гибких и гибко-жестких печатных плат вы можете найти по ссылкам.

📖 Коллеги, в новом номере журнала «Живая электроника России» опубликовано интервью генерального директора Резонит Андрея Ильича Кучерявого, в котором он рассказал о главных новостях компании и своем видении перспектив роста отечественной электронной промышленности. « — Насколько реалистично кратное увеличение внутрироссийского производства электроники? Какие вы видите к этому предпосылки? — По всей стране уже наблюдается существенный рост производственных мощностей в печатных платах. Российские предприятия активно инвестируют в модернизацию производств, в строительство новых цехов и заводов. И речь не только о наших производственных площадках: сейчас в отрасли реализуется еще несколько крупных проектов. Думаю, не ошибусь, если скажу, что в период с 2020 по 2025 год стоит ожидать удвоения мощностей по выпуску печатных плат в стране. К сожалению, для качественного прорыва этого недостаточно, отрасли необходимо вырасти еще в три-четыре раза. Необходимые предпосылки имеются, и это, прежде всего, последовательная работа Минпромторга по импортозамещению в ряде ключевых отраслей — в автомобилестроении, в области критической информационной инфраструктуры, медицинской и телекоммуникационной технике и в других сферах. В стране потребляется достаточно электроники, нам нужно создать стимулы для ее внутрироссийского производства». Переходите по ссылке и читайте статью полностью.

Подпишитесь на нашу полезную рассылку по ссылке. Мы делаем письма максимально интересными и информативными! В рассылке вы найдете: ✅подборки полезных материалов для инженеров-разработчиков ✅анонсы запуска новых сервисов и технологий ✅новости компании При подписке вы получите расширенный справочник инженера-конструктора в pdf в подарок. Если вы уже подписаны на нашу рассылку, мы очень рады, что вы с нами! Справочник придет вам на электронную почту уже завтра👌

Основная задача процесса оплавления паяльной пасты (пайки) – формирование интерметаллического слоя, который образует физическое и электрическое соединение между контактной площадкой на печатной плате и контактом электронного компонента, и определяет надежность паяного соединения. Температурный профиль пайки среди всех условий пайки является наиболее важным. ✅Основные факторы, влияющие на формирование температурного профиля пайки ✅Ступенчатый и линейный температурные профили (для свинцовых припоев) По результатам экспериментальных паек для разработки температурного профиля следует учитывать, что реальная температура на плате будет на 20-30 С° ниже установленной в конвекционной печи В следующих постах темы расскажем о 4 стадиях температурного профиля и основных типах дефектов. #впомощьконструктору

Мы продолжаем вносить свою лепту в благоустройство поселка Зубово - в эти выходные провели традиционный субботник 🌿🌿 Около 200 сотрудников трудились на территории вокруг предприятия, включая сквер и берега реки Лутосня. Все вместе собрали мусор, расчистили завалы после паводка и старую листву, удалили сухие деревья и убрали поваленные, посадили более 120 новых декоративных деревьев: яблони, черемухи, каштаны, сосны, клён. За последние годы мы уже разбили сквер и обустроили берег реки Лутосни, примыкающий к нашему предприятию в Зубово, а этим летом приступили к следующему этапу - благоустройству новой прогулочной зоны на противоположном берегу реки. В эту субботу здесь мы высадили яблони и сосны. Надеемся, что все наши усилия станут примером для подрастающего поколения, а новые посадки будут украшением поселения. Мы стремимся привнести положительные изменения в жизнь поселка, так как большинство местных жителей — сотрудники Технопарка Резонит. Спасибо всем, кто присоединился к субботнику!

Наша команда в Санкт-Петербурге переехала в новый офис! Сегодня генеральный директор Резонит Андрей Ильич Кучерявый прибыл в Санкт-Петербург по особому случаю: сотрудники переехали в новый офис. С ростом команды стало понятно, что для удобной и результативной работы сотрудникам необходима площадка побольше. В связи с этим было принято решение о переезде: теперь новое пространство полностью соответствует требованиям команды и будет служить комфортным местом для встреч с клиентами. Уже сегодня команда Санкт-Петербурга приступила к работе на новом месте. Уверены, что современный и просторный офис станет источником новых достижений и успехов для сотрудников. ️ Теперь офис находится по адресу ЖК "Легенда" Приморского района, улица Яхтенная 24 (метро Комендантский проспект и Старая деревня). Номера телефонов и график работы остались без изменений.