Создание электронных микросхем осуществляется при помощи двух методов: Их ещё можно назвать групповым и селективным способами. В первом случае воздействие осуществляется по всей поверхности платы, в то время как при использовании второго метода внимание акцентируется только на отдельной области. Кроме того, виды пайки плат различаются и по методу использования конкретных технологий. В данном смысле выделяют такие варианты: Плюсы и минусы поверхностного метода пайки Если рассматривать SMD-способ, то среди его достоинств можно выделить ряд пунктов...

Исходный материал – диэлектрическое основание, ламинированное с двух сторон медной фольгой. В качестве диэлектрика могут выступать: листы, изготовленные на основе стеклотканей, пропитанных связующим на основе эпоксидных смол – стеклотекстолит FR4, листы с керамическим наполнителем, армированные стекловолокном – Rogers4000 series, листы фторопласта (PTFE) армированные–ArlonADseries. Наиболее распространенный ряд толщин медной фольги – 18, 35 мкм. На специализированных станках с ЧПУ в плате сверлятся отверстия...