На сайте igorslab.de опубликовали сведения о креплениях для процессоров Intel на сокет LGA 1700. Кроме уже известных ранее сведений о том, что изменится расположение отверстий и глубины установки процессора были раскрыты и новые подробности. Для процессоров выйдут водоблоки для СВО с интегрированными модулями Пельтье, и они получат специальный ложемент (вероятно он будет использоваться для того, чтобы надевать поверх силиконовый колпак, предотвращающий образование конденсата вокруг процессора)...
Замена термопасты между поверхностями боксового кулера и процессора частая процедура при обслуживании компьютера. Либо произвели замену процессора и повторно устанавливаете боксовый кулер. Бывают ситуации,...