SMTTECH

При сборке печатных плат (PCB) часто применяется такое оборудование, как печи оплавления. Они используются для подогрева ПП и припоя до нужной температуры, при которой паяльный состав расплавится и обеспечит надежное соединение компонентов с платой. Одним из ключевых аспектов при выборе паяльной печи является число температурных зон. В целом, модели с большим количеством температурных зон способствуют более равномерному и точному нагреву ПП и компонентов, снижая вероятность дефектов и повышая качество паяльных соединений...

Припой находит применение в электронной промышленности, при монтаже и ремонте водопроводных систем, в ювелирной отрасли и при обслуживании автомобилей. Одной из ключевых характеристик припоя является температура, при которой он переходит в жидкое состояние. Этот показатель имеет решающее значение для его эффективного использования в различных задачах. В данной статье мы рассмотрим этот аспект более подробно, обсудим его важность, факторы, его определяющие, и популярные типы припоев, используемых в разнообразных отраслях...

Интегральная схема (микросхема) представляет собой сложный электронный компонент, содержащий в себе множество микроскопических элементов. Это основа современной электронной промышленности, позволяющая минимизировать размеры электронных устройств, одновременно сделав их более функциональными. Поломка хотя бы одной микросхемы может привести к частичному или полному выходу устройства из строя. В таком случае необходимо уметь проверять микросхему, чтобы иметь возможность выявить ее неисправность и осуществить замену неработоспособных элементов...

Технология поверхностного монтажа (SMT) – основа современного микроэлектронного производства. Благодаря ей достигается высокая производительность электронных устройств при сохранении их небольших размеров. Кроме того, SMT-монтаж позволяет наладить выпуск продукции многотысячными и миллионными тиражами за счет практически полной автоматизации этого процесса на предприятии. Однако, в некоторых случаях поверхностная установка электронных компонентов осуществляется вручную. В этой статье рассмотрим подробнее такие ситуации и преимущества данного способа...

Любая техника рано или поздно выходит из строя. Электронные устройства здесь не исключение. Одна из главных причин этого – неисправности печатных плат. Это распространенная проблема, возникающая вследствие нарушения технологии изготовления или правил эксплуатации ПП. Рассмотрим наиболее распространенные конкретные причины неисправности печатных плат. Термическое воздействие. Перегрев платы может возникнуть как на производстве во время пайки, так и в процессе эксплуатации – например, при использовании устройства вблизи открытого источника огня или неисправности системы охлаждения...

Штыревой разъем – вид механического соединения электронного компонента (включая микросхемы) и печатной платы, позволяющий легко монтировать и демонтировать его при изготовлении, обслуживании и ремонте устройства. Он состоит из керамического или пластикового корпуса с полыми металлическими контактами, расположение которых соответствует выводам компонентов и контактным подушкам ПП. Штыревые разъемы широко применяются на производстве, где необходима быстрая и гибкая сборка, а также в изготовлении макетов, ремонте и проверке электронных устройств...

Бессвинцовая пайка оплавлением – метод создания паяных соединений в инфракрасных и конвекционных печах с использованием припоев без содержания свинца. Наиболее популярным припоем является олово-серебро-медь (SAC), которыми пользуются около 65% производителей электронного оборудования. В этой статье рассмотрим типичные дефекты, связанные с их использованием во время пайки, а также методы их профилактики. Перемычки. Перемычки (мосты, спайки) представляют собой припой, соединяющий близкорасположенные соседние выводы компонентов...

В связи с миниатюризацией и усложнением электронных устройств повысились требования к чистоте печатных плат на различных этапах производства. Даже микроскопические частицы пыли или флюса, капли влаги способны вызвать дефекты проводящих поверхностей, что неизбежно скажется на функциональности конечного устройства. Чтобы предотвратить такие последствия, в электронной промышленности используются различные способы очистки поверхности ПП от загрязнений. Ручная очистка печатных плат На небольшом производстве,...

Для создания надежного и прочного паяного соединения перед пайкой необходимо предварительно обработать контакты электронных элементов и печатной платы. Для этого используются специальные составы – флюсы, которые удаляют оксидные пленки с металлических поверхностей, улучшают их смачиваемость и растекание припоя. Эти расходные материалы классифицируются на различные виды по нескольким критериям. По форме выпуска (агрегатному состоянию) флюсы для пайки бывают: По степени активности флюсы подразделяются...

Флюс используется во время пайки для предварительной обработки поверхностей выводов электронных компонентов и контактных площадок печатной платы. Улучшая их смачиваемость и растекание припоя, он повышает качество и надежность паяного соединения. Однако, остатки флюса могут вызвать коррозию металлических поверхностей, повредить плату или просто сделать конечный результат менее аккуратным. Поэтому после пайки их необходимо удалить – в этой статье рассмотрим, какими средствами это сделать. Обязательно...

Пайка является одним из ключевых этапов производства электронной продукции. Качество паяного соединения определяет надежность и долговечность работы конечного изделия. Для его повышения используются специальные составы (флюсы) – в этой статье рассмотрим их виды и функции, которые они выполняют в производственном процессе. Общее описание процесса пайки В самом общем виде процесс пайки представляет собой создание паяного соединения между поверхностями металлических выводов электронных компонентов и контактными площадками печатных плат с помощью расплавленного припоя...

Флюс и паяльная паста – важнейшие материалы для пайки электронных компонентов. От их правильного выбора зависят такие параметры, как долговечность, функциональность, электропроводность, теплоотдача электронной схемы. При этом флюс и паяльная паста подбираются исходя не только из сугубо технических требований, но и в соответствии с такими факторами, как экологичность, безопасность рабочего персонала и т. д. Все это существенно усложняет подготовку к производственному процессу. В этой статье рассмотрим, на что необходимо обратить внимание при выборе флюса и паяльной пасты...