Сокет LGA1851 будет в «обычном» и «продвинутом» вариантах
У пока ещё актуального сокета LGA1700 есть конструктивный недостаток. Относительно предшествующего LGA1200 он получил вытянутый формат, при этом механизм крепления не изменился. По-прежнему чип чрезвычайно сильно прижимается только в 2 точках по центральной оси. Intel постаралась компенсировать этот недостаток большей толщиной крышки, но +0,2 мм не слишком помогли ситуации. В дополнение по спецификациям допускается сила прижима до 49 кг, а некоторые современные кулеры давят с силой под 90 кг. Как итог процессоры в исполнении LGA1700 со временем гнутся...