Business Korea сообщает, что AMD собирается начать использовать стеклянные подложки вместо органических для своих многочиплетных решений уже в 2026 году, а при удачном стечении обстоятельств - в 2025 году. Повышенная плоскостность стеклянных подложек обеспечивает улучшенную глубину резкости при литографии и стабильность размеров и идеально подходит для межсоединений в усовершенствованных SiP-схемах, содержащих несколько микросхем. Кроме того, стеклянные подложки обладают превосходной термической и механической прочностью, что делает их хорошо подходящими для высокотемпературных и долговечных применений. В первую очередь это может быть интересно AMD для серверного рынка, где идет постоянная нагрузка на железо. Простой переход от техпроцесса к техпроцессу не позволяет получать такие же рывки производительности, как раньше, и с точки зрения производительности создание больших монолитных чипов становится более дорогостоящим, чем создание нескольких чиплетов меньшего размера и размещение их на промежуточном устройстве или подложке. Более того, больший прирост многоядерной производительности можно получить за счет добавления дополнительных чиплетов, чем просто за счет использования нового техпроцесса. Также стекляные субстраты при отлаженном производственном процессе будут дешевле обычных органических. Есть только один нюанс - лидером в производстве стеклянных подложек внезапно может оказаться Intel, а совсем не TSMC. Так что может получиться интересная коллаборация, когда подложки для AMD будут производить заводы Intel.