487 подписчиков

Основная задача процесса оплавления паяльной пасты (пайки) – формирование интерметаллического слоя, который образует физическое и электрическое соединение между контактной площадкой на печатной плате и контактом электронного компонента, и определяет надежность паяного соединения. Температурный профиль пайки среди всех условий пайки является наиболее важным.


✅Основные факторы, влияющие на формирование температурного профиля пайки
✅Ступенчатый и линейный температурные профили (для свинцовых припоев)
По результатам экспериментальных паек для разработки температурного профиля следует учитывать, что реальная температура на плате будет на 20-30 С° ниже установленной в конвекционной печи
В следующих постах темы расскажем о 4 стадиях температурного профиля и основных типах дефектов.
#впомощьконструктору