Huawei предлагает новый способ развития полупроводниковой индустрии в те времена, когда миниатюризация чипов становится всё более сложной задачей.
На Международном симпозиуме по схемотехнике (ISCAS) 2026, организованном Институтом инженеров электротехники и электроники (IEEE), топ-менеджер Huawei Хэ Тинбо представила концепцию, которую компания называет «Законом Тао» (Tao Law). Это новый принцип, который, по словам Huawei, поможет процессорам достичь уровня производительности будущих 1,4-нм чипов уже к 2031 году.
Десятилетиями индустрия опиралась на закон Мура, который гласит, что количество транзисторов на кристалле удваивается каждые пару лет за счет уменьшения их размеров. Именно этот подход позволил смартфонам, ноутбукам и системам ИИ стать быстрее и эффективнее.
Однако сейчас индустрия уперлась в физические и финансовые лимиты. Уменьшать техпроцесс становится безумно дорого, а прирост производительности уже не такой впечатляющий, как раньше.
Что такое «Закон Тао» от Huawei?
В Huawei считают, что их «Закон Тао» может предложить альтернативный путь развития.
Вместо того чтобы полагаться исключительно на «геометрическое сжатие» (то есть физическое уменьшение размеров транзисторов), компания предлагает сосредоточиться на «временном сжатии». Проще говоря, Huawei пытается сократить время, которое необходимо сигналу для прохождения внутри чипа. Чем меньше задержка, тем быстрее и эффективнее может работать процессор.
Важная часть этой стратегии — технология, которую в Huawei называют «логической складкой» (logic folding). Можно провести аналогию: представьте длинную дорогу, которую свернули в несколько компактных слоев — так машины добираются до пункта назначения быстрее, не увеличивая пройденное расстояние. В полупроводниках «складывание» логики помогает снизить задержки сигнала и одновременно увеличить плотность транзисторов.
В Huawei уточняют, что эта система работает сразу на нескольких уровнях: устройств, схем, чипов и вычислительных систем в целом. Как заявила Хэ Тинбо, президент полупроводникового подразделения Huawei, за последние шесть лет компания уже разработала и запустила в массовое производство 381 чип, используя идеи, связанные с этим подходом.
Первым крупным коммерческим продуктом с использованием логического складывания станет новый мобильный чип Kirin 2026, выход которого ожидается этой осенью. В Huawei утверждают, что технология обеспечит значительный скачок в производительности и энергоэффективности.
Компания также рассчитывает, что чипы, разработанные по «Закону Тао», в ближайшие пять лет смогут достичь уровня плотности транзисторов, сопоставимого с передовыми 1,4-нм техпроцессами.
Важно понимать: это не обязательно означает, что Huawei физически будет печатать настоящий 1,4-нм кристалл традиционными методами. Скорее, компания доказывает, что за счет более умной архитектуры и оптимизации сигналов можно получить аналогичную вычислительную мощность.
На мероприятии Huawei также сделала акцент на сотрудничестве: Хэ Тинбо подчеркнула, что ни одна компания в одиночку не сможет справиться с вызовами, стоящими перед полупроводниковой отраслью.
Технологии Huawei, основанные на инновационных архитектурных решениях, в будущем могут существенно повлиять на возможности смартфонов компании, официально представленных на российском рынке.