Когда три крупнейших производителя памяти одновременно признают, что не справляются со спросом — это сигнал для инженеров. Именно такой сигнал получила Applied Materials и ответила на него созданием исследовательского центра с бюджетом около $5 млрд.
Память стала «больным» местом ИИ
Парадокс нынешней ситуации в том, что деньги на ИИ есть — их много. Только в текущем году крупные технологические корпорации направят не менее $630 млрд на строительство ИИ-инфраструктуры. Но железо упирается в физику.
HBM-память для ускорителей, быстрая DRAM для серверов, ёмкий NAND для хранилищ — всё это производится на пределе возможностей существующих технологий. Дальнейшее масштабирование требует новых материалов, иных подходов к корпусированию и переосмысления самой архитектуры производственных процессов. Samsung, SK Hynix и Micron открыто говорят об этом: мощностей не хватает, а технологический потолок всё ближе.
Что такое EPIC Center и зачем он нужен
EPIC Center — Центр инноваций и коммерциализации оборудования и технологических процессов — совместная исследовательская площадка Applied Materials с двумя партнёрами-основателями: Micron и SK Hynix. Инвестиции в исследования и разработки составят около $5 млрд и будут наращиваться по мере запуска конкретных проектов.
Смысл партнёрства не в объединении капиталов, а в объединении компетенций. Applied Materials производит оборудование для полупроводниковых фабрик. Micron и SK Hynix — крупнейшие потребители этого оборудования. Разрабатывать технологии следующего поколения совместно быстрее и точнее, чем делать это порознь.
Два партнёра — два направления
Исследовательские задачи разграничены по специализации каждого участника.
Совместная работа с Micron охватывает:
- технологии DRAM нового поколения;
- высокоскоростную память HBM для ИИ-ускорителей;
- NAND-флэш.
Исследования будут вестись в связке с инновационным центром Micron в Бойсе — производственный опыт компании войдёт непосредственно в разработку.
Направление с SK Hynix сосредоточено на другом:
- новые материалы для микросхем памяти;
- интеграция технологических процессов;
- трёхмерное корпусирование для DRAM и HBM следующего поколения.
Ставка сделана
За созданием EPIC Center стоит простая логика: рынок не может позволить себе ждать, пока каждый участник цепочки решит технологические проблемы самостоятельно. Объединение усилий производителя оборудования и ведущих производителей памяти — попытка пройти этот путь быстрее. Насколько — покажут не пресс-релизы, а серийные продукты на следующих поколениях чипов памяти.