Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
InterLink

👀 NVIDIA готовит «ответ» AMD 3D V-Cache — но для ИИ

В графических чипах будущей архитектуры Feynman (релиз — 2028) NVIDIA впервые применит многослойные блоки SRAM, размещённые поверх основного кристалла — по аналогии с AMD 3D Cache. Это нужно для работы встроенных LPU-блоков от Groq, которые ускорят вывод нейросетей. Ключевые детали: • SRAM-кристаллы будут изготавливаться на более старых и дешёвых техпроцессах. • Конструкция — 3D-стек, как у Ryzen, но для GPU. • Главный вызов — охлаждение: плотная упаковка создаст серьёзные тепловые нагрузки. Это не просто апгрейд — это сдвиг в архитектуре в пользу ИИ-ускорения, где быстрая локальная память критична. Сможет ли NVIDIA обогнать AMD в гонке 3D-чипов — или повторит её путь с задержкой? 😏 🖥 Заказать сборку ПК в InterPC 🔒 Закрытый чат 🌐 Наши каналы 🗺 #Nvidiа #Тeхнoлoгии

👀 NVIDIA готовит «ответ» AMD 3D V-Cache — но для ИИ

В графических чипах будущей архитектуры Feynman (релиз — 2028) NVIDIA впервые применит многослойные блоки SRAM, размещённые поверх основного кристалла — по аналогии с AMD 3D Cache.

Это нужно для работы встроенных LPU-блоков от Groq, которые ускорят вывод нейросетей.

Ключевые детали:

• SRAM-кристаллы будут изготавливаться на более старых и дешёвых техпроцессах.

• Конструкция — 3D-стек, как у Ryzen, но для GPU.

• Главный вызов — охлаждение: плотная упаковка создаст серьёзные тепловые нагрузки.

Это не просто апгрейд — это сдвиг в архитектуре в пользу ИИ-ускорения, где быстрая локальная память критична.

Сможет ли NVIDIA обогнать AMD в гонке 3D-чипов — или повторит её путь с задержкой? 😏

🖥 Заказать сборку ПК в InterPC

🔒 Закрытый чат

🌐 Наши каналы

🗺 #Nvidiа #Тeхнoлoгии