Современные технологии производства печатных плат (PCB) становятся одним из ключевых факторов снижения себестоимости электронной продукции. Если раньше удешевление достигалось в основном за счёт объёма производства, то сегодня производители всё чаще опираются на технологические инновации, позволяющие экономить материалы, время и трудозатраты без потери качества. Одним из важнейших направлений является внедрение HDI-технологий и микровиа. Использование тонких проводников и многоуровневых межсоединений позволяет уменьшить габариты платы и сократить её площадь. Меньший размер PCB означает снижение расхода диэлектриков, меди и защитных покрытий, а также уменьшение стоимости корпуса конечного устройства. Аддитивные и полуаддитивные методы формирования проводников также существенно влияют на себестоимость. В отличие от классического травления, они позволяют наносить медь только там, где это необходимо. Это снижает расход дорогостоящих химических реагентов, уменьшает объём отходов и сокращает