А мы наконец-то с хорошими новостями из российской микроэлектроники (тьфу-тьфу-тьфу!). В России разработали оборудование для техпроцесса 65-нм. «Станок» будет поддерживать работу на пластинах до 300 мм.
За разработкой стояли НИИМЭ и НИИТМ из структуры ГК «Элемент». Они создали кластерные системы для процессов плазмохимического осаждения и травления. Проект возглавлял НИИМЭ — они обеспечили чистые помещения под производство, монтаж и подключение опытных образцов, разработали техпроцессы и провели испытания. НИИТМ выступал в соисполнителях — за ними стояла разработка самого оборудования, также помогли с испытаниями, сообщили нам в компании.
Отдельно отмечают, что платформы удалось сделать модульными — это разработка «на вырост». Она потянет как процессы на существующем оборудовании, так и позволит в перспективе перейти к более тонким техпроцессам. Другой плюс — можно подбирать конфигурацию оборудования исходя из потребностей и мощностей производства, что поможет скосить себестоимость продукции.
На фоне громких заголовков от TSMC про выход на ультра-высокие разрешения техпроцессов успех «Элемента» может сперва показаться незначительным. Но мы так-то напомним, что преобладающая часть чипов для автомобильной, авиакосмической промышленности, автоматизации и управления — как раз делается в диапазоне 28-90.
