MAXSUN показала одну из самых необычных и продвинутых mATX-плат на базе сокета AM5 — iCraft X870M. Новинка рассчитана на будущее поколение процессоров Ryzen с TDP до 400 Вт.
Плата совместима с линейками Ryzen 7000, 8000, 9000 и следующими поколениями процессоров, а мощная подсистема питания «16+2+1» (50 A DrMOS) позволяет спокойно работать даже флагманам уровня Ryzen 9 9950X3D. Производитель заявляет официальную поддержку чипов с TDP до 300 Вт и «разблокированный» потолок до 400 Вт, что редко встречается в платах такого формата. Под память есть четыре слота DDR5 с поддержкой до 192 ГБ и разгоном до 8400 МТ/с.
На плате есть один слот PCIe 5.0 x16 и три M.2, причём один слот PCIe 5.0 x4 расположен с тыльной стороны, а два фронтальных охлаждаются сразу радиатором и вентилятором PCH, что помогает компенсировать нагрев от других компонентов. На задней панели расположены два порта USB 4 (40 Гбит/с), шесть USB (5 Гбит/с) и пара USB 2.0. За связь отвечают Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и 5-гигабитный LAN.
Возможностей для энтузиастов тоже хватает: быстрый сброс CMOS, SNAP-крепления Wi-Fi-антенн, механизм быстрого извлечения видеокарты и расположение PCIe x16 в первом слоте, чтобы уместить крупные GPU даже в небольших mATX-корпусах. Есть также встроенный информационный дисплей MAXSUN View, который показывает параметры системы в реальном времени.
Цена новинки пока не объявлена, но ожидается в районе $250–300.