В связи с непрерывным развитием полупроводниковой промышленности, производство полупроводниковых чипов непрерывно развивается, и уровень технологического процесса напрямую определяет качество и эффективность производства чипов. Осаждение тонких пленок является одним из основных процессов в производстве чипов, играя ключевую роль в определении их характеристик. Его роль заключается в многократном нанесении металлических пленок (например, алюминия, меди, вольфрама, титана и т. д.) и оксидов (например, диоксида кремния, нитрида кремния) на поверхность пластины физическими или химическими методами. Толщина пленки варьируется от нанометрового до микрометрового уровня, и на этих пленках можно проводить фотолитографию, травление и другие процессы, формируя каждый слой структуры схемы. Оборудование для осаждения тонких пленок можно разделить на оборудование для физического осаждения из газовой фазы (PVD), химического осаждения из газовой фазы (CVD) и атомно-слоевого осаждения (ALD) в соответс
Application of Piezo Nanomotion Products in Semiconductor Film Deposition!
4 декабря 20254 дек 2025
3 мин