Найти в Дзене

Application of Piezo Nanomotion Products in Semiconductor Film Deposition!

В связи с непрерывным развитием полупроводниковой промышленности, производство полупроводниковых чипов непрерывно развивается, и уровень технологического процесса напрямую определяет качество и эффективность производства чипов. Осаждение тонких пленок является одним из основных процессов в производстве чипов, играя ключевую роль в определении их характеристик. Его роль заключается в многократном нанесении металлических пленок (например, алюминия, меди, вольфрама, титана и т. д.) и оксидов (например, диоксида кремния, нитрида кремния) на поверхность пластины физическими или химическими методами. Толщина пленки варьируется от нанометрового до микрометрового уровня, и на этих пленках можно проводить фотолитографию, травление и другие процессы, формируя каждый слой структуры схемы. Оборудование для осаждения тонких пленок можно разделить на оборудование для физического осаждения из газовой фазы (PVD), химического осаждения из газовой фазы (CVD) и атомно-слоевого осаждения (ALD) в соответс
Оглавление

В связи с непрерывным развитием полупроводниковой промышленности, производство полупроводниковых чипов непрерывно развивается, и уровень технологического процесса напрямую определяет качество и эффективность производства чипов. Осаждение тонких пленок является одним из основных процессов в производстве чипов, играя ключевую роль в определении их характеристик. Его роль заключается в многократном нанесении металлических пленок (например, алюминия, меди, вольфрама, титана и т. д.) и оксидов (например, диоксида кремния, нитрида кремния) на поверхность пластины физическими или химическими методами. Толщина пленки варьируется от нанометрового до микрометрового уровня, и на этих пленках можно проводить фотолитографию, травление и другие процессы, формируя каждый слой структуры схемы.

Оборудование для осаждения тонких пленок можно разделить на оборудование для физического осаждения из газовой фазы (PVD), химического осаждения из газовой фазы (CVD) и атомно-слоевого осаждения (ALD) в соответствии с различными принципами процесса, соответствующими трем принципам: физическому осаждению из газовой фазы (PVD), химическому осаждению из газовой фазы (CVD) и атомно-слоевому осаждению (ALD).

Примечание: Изображение взято из Интернета.
Примечание: Изображение взято из Интернета.

Примечание: Изображение взято из Интернета.
Примечание: Изображение взято из Интернета.

По мере увеличения размера пластин, используемых в процессе производства чипов, и одновременного уменьшения минимального размера элемента значительно возрастают требования к уточнению эксплуатационных характеристик плёнки. Равномерность, ступенчатость и заполнение канавок становятся важными показателями качества осаждения плёнки, что требует от оборудования для осаждения плёнки интегрировать сверхточные подвижные компоненты для достижения эффекта осаждения плёнки на поверхность пластины, что способствует улучшению производственного процесса и повышению выхода годной продукции.

Примечание: Изображение взято из Интернета.
Примечание: Изображение взято из Интернета.

Применение пьезоактюаторов CoreMorrow Piezo Nanomotion в оборудовании для осаждения пленок

1. Контроль толщины и равномерности нанесения пленки: пьезоактюаторы CoreMorrow позволяют контролировать скорость осаждения и равномерность нанесения пленки, генерируя мельчайшие вибрации, что обеспечивает высокое качество нанесения пленки.

2. Повышение скорости осаждения: пьезоактюаторы CoreMorrow увеличивают скорость осаждения за счет высокочастотной вибрации, сокращая время осаждения и повышая эффективность производства.

3. Повышение качества пленки: пьезоактюаторы CoreMorrow позволяют улучшить качество пленки, контролируя микроструктуру и кристаллическую структуру ее поверхности, что повышает производительность полупроводниковых приборов.

4. Достижение наномасштабной обработки: пьезоактюаторы CoreMorrow позволяют достичь наномасштабной обработки, генерируя наномасштабные вибрации, например, для создания нанопроволок, наноотверстий и других наноструктур.

5. Отрегулируйте положение пластины, нагревательного диска и распылительной пластины, чтобы обеспечить их концентричность: пьезоэлектрический нанопозиционный столик CoreMorrow может перемещаться по одной или трем осям X, Y и Z с разрешением до миллиметра. Благодаря высокоточному датчику столик достигает наномасштабного разрешения, а точность позиционирования отличается высокой надежностью. Положение пластин, нагревательных пластин и распылительных пластин можно регулировать по горизонтали или вертикали, чтобы они оставались на одной оси.

6. Многоугольное движение нагревательного диска обеспечивает более равномерное осаждение пленки: пьезоэлектрический столик CoreMorrow с наклоном и насадкой можно точно регулировать с помощью пьезокерамического привода. Благодаря высокой точности и стабильности отклонения, а также высокой скорости отклика, нагревательный диск может совершать многоугольное или вращательное движение во время осаждения пленки, что позволяет устанавливать нагревательный диск в любом угловом положении с распылительной пластиной, что обеспечивает более равномерное осаждение пленки.

-4

Типичные модели CoreMorrow

Ключевым компонентом оборудования для осаждения пленок является вакуумная система. Осаждение пленок на пластинах должно осуществляться в вакуумной среде. Пьезоэлектрические продукты CoreMorrow nanomotion могут быть настроены в соответствии с условиями пользователя, включая версию с вакуумом и другие параметры, такие как ось движения, ход, грузоподъемность, рабочая частота, апертура и т. д.

-5
-6
-7
-8

Для получения более подробной информации свяжитесь с CoreMorrow по телефону 0451-86268790, 17051647888 (идентификатор WeChat).