👀 Intel Foundry может предложить упаковку чипов клиентам своего главного конкурента TSMC

👀 Intel Foundry может предложить упаковку чипов клиентам своего главного конкурента TSMC

Intel делает смелый ход: её сервисы 3D-упаковки (EMIB и Foveros) теперь доступны не только своим клиентам, но потенциально — и заказчикам TSMC, что ставит под вопрос азиатское доминирование в цепочках поставок.

📌 Ключевые детали:

🛑 Технологии:

 🛑 EMIB — кремниевые мосты в подложке для плотной интеграции разных кристаллов (в т.ч. HBM) без полного интерпозера

 🛑 Foveros — вертикальная 3D-упаковка с медно-медным гибридным соединением, высокой пропускной способностью и низким энергопотреблением

🛑 Производство: массовое производство 3D-упаковки запущено на заводах Fab 9 и Fab 11x в Нью-Мексико (США)

🛑 Полный цикл: от пластины до готового чипа — локализация снижает зависимость от Азии

🛑 Пример успеха: GPU Ponte Vecchio — 47 модулей, >100 млрд транзисторов, 5 техпроцессов в одном корпусе — основа суперкомпьютера Aurora

🛑 Конкурентное преимущество:

 🛑 TSMC пока отправляет пластины с Аризоны обратно на Тайвань для упаковки

 🛑 Amkor строит завод в США за 7 млрд💵, но запуск — только через 3 года

 🛑 Intel предлагает готовые решения прямо сейчас

🛑 Intel использует своё технологическое лидерство в упаковке, чтобы стать альтернативой TSMC — даже для её собственных клиентов.

Интересно, не ударит ли это по самим Intel🤷‍♂️

🖥 Заказать сборку ПК в InterPC

🌐 Наши каналы

🗺 #Intеl #Тsmс