Goldman Sachs опубликовала отчет, в котором указывает на значительное отставание китайской индустрии литографического оборудования от американской и европейской на 20 лет.
Литография играет ключевую роль в производстве полупроводниковых компонентов, позволяя создавать современные процессоры с техпроцессом менее 3 нанометров. В настоящее время только голландская компания ASML обладает передовыми технологиями в этой области, и ее оборудование используется такими производителями, как TSMC, Samsung и Intel.
Ситуация в Китае значительно сложнее. Под санкционным давлением компания Huawei потеряла возможность закупать полупроводниковые компоненты у TSMC, а Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ограничена в доступе к новейшим EUV-сканерам. В результате китайские производители вынуждены использовать устаревшие технологии и выпускать продукцию с техпроцессом не менее 7 нанометров, часто на базе устаревших DUV-установок ASML.
Согласно данным Goldman Sachs, текущие китайские литографические установки работают на уровне 65 нанометров. Для сравнения, TSMC уже активно производит чипы с техпроцессом 3 нанометра и готовится перейти на 2-нанометровый техпроцесс.
Аналитики отмечают, что ASML потребовалось около 20 лет и инвестиции в размере примерно $40 миллиардов, чтобы достичь технологического уровня, позволяющего производить чипы с техпроцессом менее 3 нанометров. Эксперты считают, что китайским производителям будет крайне сложно догнать западных лидеров в этой области в ближайшие годы, сообщает "Ferra.ru".