Согласно данным из отчёта Taiwan Economic Daily, Huawei активно развивает собственные разработки в области микроэлектроники и планирует к 2026 году завершить этап проектирования (tape-out) своих первых чипов по техпроцессу 3 нм с применением GAA-транзисторов (Gate-All-Around). Это может стать важным шагом не только для самой компании, но и для всей китайской полупроводниковой промышленности. В отличие от традиционных FinFET-транзисторов, GAA-архитектура обещает лучший контроль за утечкой тока и более высокую плотность компонентов. Huawei, как ожидается, будет сотрудничать с SMIC — единственной китайской фабрикой, способной работать с передовыми техпроцессами под действующими экспортными ограничениями. Планируется, что новые 3-нм GAA-чипы будут использоваться в самых разных сегментах — от мобильных устройств до серверных решений и ИИ. Также сообщается, что компания рассматривает альтернативные материалы для транзисторов. В частности, речь идёт о так называемых "двумерных" материалах и д
Huawei работает над 3-нм GAA-чипами, которые могут изменить правила игры на рынке полупроводников
31 мая 202531 мая 2025
15
1 мин