Ожидаемая в сентябре модель iPhone 17 Air обещает стать самой тонкой в истории Apple — всего 5,5 мм толщиной (не считая выступающей камеры). Для сравнения: нынешний iPhone 16 Pro имеет толщину 8,25 мм. Однако за ультратонким корпусом скрываются неочевидные особенности конструкции.
Согласно утечкам и макетам, опубликованным на YouTube-канале AppleTrack, Apple сместила USB-C порт ближе к задней части нижней грани устройства. Это необычное решение, вероятно, связано с необходимостью освободить пространство для компонентов дисплея внутри сверхтонкого корпуса.
Также замечены и другие минималистичные доработки: например, вместо привычных пяти отверстий для динамиков по обе стороны порта теперь только по два — очередной шаг в пользу экономии внутреннего пространства. По слухам, Apple отказалась и от второй тыльной камеры, а также от физического SIM-слота — теперь только eSIM, как это уже было реализовано в американской версии iPhone 14.
Учитывая такие жёсткие ограничения по габаритам, Apple оснастит iPhone 17 Air новым энергоэффективным модемом C1, впервые представленным в модели iPhone 16e. Благодаря этому чипу автономность устройства, несмотря на ультратонкий корпус, должна остаться на уровне современных моделей.
Анонс линейки iPhone 17 ожидается осенью, где, по слухам, также дебютируют третье поколение AirPods Pro.
Ещё по теме: