Привет всем, ниже расскажу о типовой поломке, встречающейся на довольно мощном смартфоне Xiaomi Poco X3 Pro и как всё это дело починить. Заряжен девайс на процессоре Qualcomm Snapdragon 860. Желание угодить клиенту в производительности смартфона и емкости аккумулятора, приводит к тому, что приходится экономить на компоновке элементов на плате, и микросхемы ставят "бутербродами", снизу процессор, сверху оперативная память (ОЗУ). За то аккумулятор довольно большой емкости )) И как следствие недостаток охлаждения, что приводит к поломкам, причем довольно серьезным. Ладно, опустим мелочи. Пришел в ремонт данный девайс со стандартной проблемой - не включается. За неделю до поломки аппарат начал глючить, искажать изображение, самопроизвольно перезагружаться и зависать на стартовом логотипе. Впоследствии и совсем перестал включаться. Разбираем аппарат и извлекаем системную плату.
По старой схеме удаляем защитную экранировку, и получаем доступ к микросхемам. Плату тщательно отмываем с фейри и сушим.
Нас конечно же интересует процессор + ОЗУ, но не всё так просто. Все микросхемы кроме (зарядки) закатаны в слой компаунда, который довольно долго и нудно удаляется, + паять надо процессор + ОЗУ, а от перегрева могут выйти из строя соседние компоненты, даже точнее сказать не выйти из строя, а могут быть "перегреты", в таком случае их придется снимать и перекатывать (наращивать контакты заново и припаивать). Так же компаунд нужно удалить и со всей мелочевки SMD, а нужные микросхемы защитить медными толстыми радиаторами для отвода тепла. А жара там будет 350 градусов ) Почти как на Венере ))
Далее защищаем всё (кроме микросхемы зарядки) радиаторами и начинаем паять.
Тут важный момент. Что сама ОЗУ, что процессор очень тонкие, нужно поймать момент, когда припой расплавиться, и демонтировать сначала ОЗУ, потом сам процик и не деформировать микросхему. Если демонтаж произойдет чуть раньше, чем припой расплавиться, то произойдёт деформация юбки проца или ОЗУ, на этом можно будет ставить крест на плате. Паяем феном 350 градусов.
На фото ниже слева - демонтаж ОЗУ прошел успешно, микруха ровненькая. Справа фото с уже очищенным верхом процессора от компаунда и припоя.
Далее дёргаем процик, его сложнее снять, он тоньше оперативки и гнётся просто на ура. Что может быть, если процессор чуть погнуть? да всё просто - аппарат не включится больше, или будут дефекты в виде неисправной камеры или Wi-Fi.
Ниже на фото слева произведён демонтаж процессора, справа фото уже с очищенной платой от компаунда и излишков старого припоя.
Далее убираем остатки припоя с процессора, с ОЗУ, накатываем шары (контакты) и припаиваем всё назад.
Ну и собственно сам процесс реболла (накатки шаров). Наносим на трафарет BGA пасту и паяем )
После достаём процик из трафарета, пропаиваем ещё раз, разравнивая окончательно все контакты и припаиваем к плате. Тоже самое повторяем и с ОЗУ
После монтажа всего этого дела, тщательно отмываем плату с химией FluxOFF, наносим на ОЗУ термопасту и собираем всё в телефон. Ура, всё получилось!
Смартфон включился, всё заработало, информация в телефоне не пропала. Смарт проверен, протестирован и выдан клиенту.
Бывают однако и альтернативные варианты такого ремонта. К примеру если устройство отключилось в момент обновления ПО по воздуху, то про данные в устройстве придется забыть, т.к. после ремонта устройство потребуется сбросить к заводским настройкам или вовсе перепрограммировать. Что повлечет за собой:
1) Утрату данных
2) Необходимость ввода Google аккаунта (защита устройства от несанкционированного сброса настроек)
3) Необходимость ввода Xiaomi аккаунта (защита устройства от кражи и т.п.) в случае если данный аккаунт был добавлен в устройство.
А вы помните свои аккаунты от устройств ? )))
Спасибо что прочитали )