С течением времени MediaTek всё больше сокращала разрыв в производительности с Qualcomm. Новый процессор компании, Dimensity 9400, должен стать конкурентом Snapdragon 8 Gen 4. Однако, за увеличение мощности может потребоваться дополнительная плата, поскольку Dimensity 9400 может оказаться дороже своего предшественника.
Приобретение смартфонов включает не только их цену, но и стоимость сборки. Существенная доля расходов связана с процессором, и рост цен на чипы обычно ложится на пользователей. Таким образом, если появятся новости о повышении цен на чипы от производителей, можно ожидать и подорожания смартфонов на их основе. Хотя это не происходит регулярно, это одна из причин медленного роста цен на мобильные устройства.
Пока это всего лишь слухи. Известный источник цифровых новостей опубликовал короткую заметку о грядущем чипе. В нём указывается, что стоимость премиум-моделей с этим чипом может немного увеличиться, что говорит о росте цены самого чипа, хотя точные цифры не озвучиваются. Согласно источникам, Dimensity 9400 будет оснащён значительными улучшениями и будет выполнен по 3-нм технологии второго поколения TSMC.
Согласно имеющимся данным, новый чип способен предложить значительное улучшение в области обработки данных с применением искусственного интеллекта. По информации Digital Chat Station, производительность NPU возрастёт на 40% по сравнению с чипом, представленным в прошлом году. Это должно упростить работу с данными ИИ на устройствах. Неудивительно, что компания делает акцент на искусственном интеллекте в своих новых продуктах.
Предполагается, что чип будет демонстрировать высокие результаты и в других аспектах, однако, в утечках информация об этом отсутствует. Существует мнение, что ему может не хватать эффективных ядер, что вызывает вопросы касаемо температуры работы чипа. Стоит надеяться, что программное обеспечение, поддерживающее чипы, поможет снизить риск перегрева и оптимизировать время работы от аккумулятора.
Согласно другим слухам, чип Dimensity 9400 должен быть больше, с размером кристалла около 150 мм2, что сделает его крупнейшим среди мобильных решений. Чип будет содержать 30 миллиардов транзисторов, что на 32% больше, чем у Dimensity 9300.
