AMD сообщила, что площадь чиплета CCD в Ryzen 9000 (кодовое имя — Eldora), содержащего до 8 ядер Zen5, составляет 70,6 мм² — чуть меньше, чем площадь чиплета CCD в Ryzen 7000 (71 мм²). Переход на более тонкий техпроцесс TSMC 4nm FinFET вместо TSMC 5nm FinFET позволил значительно увеличить плотность транзисторов — до 8,315 миллиарда, что на 26,8% больше по сравнению с CCD Ryzen 7000.
AMD также подтвердила, что площадь кристалла Strix Point в Ryzen AI 300 составляет 232,5 мм², что на 30,6% больше, чем у его предшественника (Ryzen 7040). Хотя данных о количестве транзисторов нет, Strix Point получит увеличенный кэш L2 и L3 и более мощный iGPU с 16 вычислительными блоками против 12 у предшественника.
