Компания Nvidia столкнулась с трудностями при попытке приобрести уникальный метод пространственной упаковки CoWoS у тайваньского производителя кремниевых пластин TSMC. Согласно источникам, основатель Nvidia Дженсен Хуан посетил Тайвань в июне этого года и попросил выделить ему специализированные производственные мощности для упаковки чипов искусственного интеллекта, но получил отказ.
Этот отказ создал напряженность в отношениях между компаниями, но нынешний глава TSMC Си-Си Вэй попытался сгладить последствия. На недавней конференции руководство TSMC заявило, что не сможет удовлетворить спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта до 2026 года, поскольку компания не смогла найти баланс спроса и предложения.
Отказ TSMC мотивирован возможными последствиями для отношений с другими заказчиками, которые также могут потребовать привилегий. Поддерживая равные условия для всех заказчиков, TSMC обеспечивает предсказуемое масштабирование своих производственных мощностей. Это решение позволяет компании сохранять контроль над своими ресурсами и избегать конфликтных ситуаций с крупными заказчиками.
]]>
