Ранее в этом месяце компания Intel представила мобильную архитектуру следующего поколения под названием Lunar Lake. Впервые в истории компании вычислительная плитка нового процессора будет произведена TSMC по 3 нанометровому техпроцессу. Согласно отчету из Тайваня, Intel обратилась к своему крупнейшему конкуренту, компании TSMC, для производства 3-нм чипов, которые будут использоваться в будущих настольных и мобильных линейках процессоров. Уже более года TSMC выпускает 3-нм чипы, но первоначально их производство было ориентировано лишь на чипы A17 Pro для iPhone компании Apple, а также на процессоры M3 и M4. Теперь TSMC переключила свое внимание на Intel, которая будет использовать 3-нм техпроцесс для двух поколений - Lunar Lake и Arrow Lake. Как отмечает портал Techpowerup, хотя уже известно, что вычислительная плитка Lunar Lake будет производиться по 3-нм технологии TSMC, на данный момент не совсем ясно, как именно Intel будет использовать передовые плитки в процессорах Arrow Lake. Д
TSMC запустила производство 3-нм чипов для компании Intel
20 июня 202420 июн 2024
43
2 мин