Найти в Дзене
Встраиваемые Системы

Процессорные модули стандарта COM HPC от Portwell Technology

Portwell Technology начинает выпуск нового процессорного модуля стандарта COM HPC. Модуль получил название PCOM-B883VG2, он использует процессоры 12 и 13 поколения Core мобильного класса. Опубликованы наименования продуктов, из которых видно, что будут выпущены модификации на процессорах Alder Lake-P, Raptor Lake-H и Raptor Lake-P. Стандарт процессорных модулей COM HPC был создан и обнародован группой PICMG совсем недавно, однако ряд производителей с мировым именем уже разработали и предложили процессорные модули COM HPC. Стандарт стал ответом на постоянно растущие требования к производительности и возможностям систем на базе процессорных модулей. Новый стандарт делит модули на два класса - клиентский и серверный. Клиентские модули получили интерфейс с 49 линиями PCIe (против 24 у COM Express Type 6) и 2 интерфейса 25GBASE-KR. Серверный модуль подключается к шине с 65 линиями PCIe и 8 интерфейсами 25GBASE-KR. Использование быстрой современной шины и возможность работать с процессорами

Portwell Technology начинает выпуск нового процессорного модуля стандарта COM HPC. Модуль получил название PCOM-B883VG2, он использует процессоры 12 и 13 поколения Core мобильного класса. Опубликованы наименования продуктов, из которых видно, что будут выпущены модификации на процессорах Alder Lake-P, Raptor Lake-H и Raptor Lake-P.

Стандарт процессорных модулей COM HPC был создан и обнародован группой PICMG совсем недавно, однако ряд производителей с мировым именем уже разработали и предложили процессорные модули COM HPC. Стандарт стал ответом на постоянно растущие требования к производительности и возможностям систем на базе процессорных модулей. Новый стандарт делит модули на два класса - клиентский и серверный. Клиентские модули получили интерфейс с 49 линиями PCIe (против 24 у COM Express Type 6) и 2 интерфейса 25GBASE-KR. Серверный модуль подключается к шине с 65 линиями PCIe и 8 интерфейсами 25GBASE-KR. Использование быстрой современной шины и возможность работать с процессорами вплоть до серверного класса позволят вывести производительность модульных систем на новый уровень.

Как и у COM Express, на плате модуля располагается только процессор, слоты для памяти и (если необходимо) чип PCH. Подключения внешних устройств к модулям производятся через разъем COM HPC, на который выведены: линии PCIe, SATA, последовательные порты и шина USB, и т.д.

-2

Для облегчения разработки и отладки программного обеспечения компания предлагает платы разработчика PCOM-C800, PCOM-C880 и PCOM-C8800, которые предоставляют модулю стандартные слоты расширения, сетевые и видеоинтерфейсы.

-3

Также компания анонсировала производство модулей COM HPC на базе серверных процессоров семейства Xeon D 1700/2700 (Ice Lake), однако по этим модулям пока нет ни точной информации с конкретными моделями процессоров, ни кодов продукта для заказа.

Модификации PCOM-B883VG2:

  • PCOM-B883VG2-13800HE - процессор Core i7-13800HE (6+8 ядер)
  • PCOM-B883VG2-13600HE - процессор Core i5-13800HE (4+8 ядер)
  • PCOM-B883VG2-13300HE - процессор Core i3-13300HE (4+4 ядра)
  • PCOM-B883VG2-1370PE - процессор Core i7-1370PE (6+8 ядер)
  • PCOM-B883VG2-1350PE - процессор Core i5-1350PE (4+8 ядер)
  • PCOM-B883VG2-1320PE - процессор Core i3-13300HE (2+8 ядер)
  • PCOM-B883VG2-1265UE - процессор Core i7-1265UE (2+8 ядер)
  • PCOM-B883VG2-1245UE - процессор Core i5-1245UE (2+8 ядер)
  • PCOM-B883VG2-1215UE - процессор Core i3-1215UE (2+4 ядра)
  • PCOM-B883VG2-7305E - процессор Celeron 7305E (1+4 ядра)

Новость на сайте компании empc.ru

Получить дополнительную информацию о продукте, а также заказать можно у сотрудников по телефону: +7 (495) 648-60-47 или E-mail: info@empc.ru или sales@empc.ru