Intel продолжает работать над новыми системами охлаждения, позволяющими укротить «пылкий нрав» даже самых «прожорливых» процессоров: как сообщает ресурс Wccftech, «синяя команда» совместно со специалистами испанской компании Submer, занимающейся разработкой решений по охлаждению высокопроизводительных систем, разработали инновационный продукт, способный рассеивать тепло от CPU мощностью до 1000 Вт.
Новая система охлаждения основывается на технологии Forced Convection Heat Sink (FCHS), использующей преимущества однофазного иммерсионного охлаждения: хотя о конкретных механизмах функционирования разработки пока не сообщается, представители Submer отмечают, что в конструкции применяются специальные пластины с прямым жидкостным охлаждением.
Источник изображений: Wccftech
К сильным сторонам технологии FCHS специалисты, ответственные за разработку СО, относят сочетание принудительной конвекции с пассивным охлаждением, что позволяет эффективно охлаждать «горячие» CPU и GPU, отказоустойчивую конструкцию со сравнительно недорогими компонентами, универсальность и возможность повышения предельного TDP в будущем.
Эффективность своей системы специалисты смогли доказать в реальных тестах, результаты которых показали высокий уровень производительности решения: так, исследователям удалось успешно охладить процессор Xeon с мощностью в 800 Вт.
Ожидается, что новая технология будет представлена в рамках мероприятия OCP Global Summit 2023, которое пройдёт с 17 по 19 октября.