Уже завтра, 12 июля Honor представит складной флагманский смартфон Magic V2. В преддверии релиза в сети появились «шпионские» фотографии аппарата, рекламные тизеры, а также снимки, сделанные на основную камеру будущей новинки.
Судя по неофициальным фотографиям, внешний экран гаджета получит тонкие симметричные рамки и отверстие для фронтальной камеры. Боковые грани корпуса у представленного на снимках устройства скруглены, а блок камер получил «стекло-водопад». Другая заметная деталь — отделка задней крышки под кожу в обеих расцветках.
Толщину устройства можно приблизительно оценить по тизерам. Надпись на китайском гласит: «Угадайте, где складной смартфон?». Возможно, таким образом компания намекает на то, что в разложенном состоянии телефон будет очень тонким.
Габариты аппарата ориентировочно угадываются в сравнении с предполагаемыми iPhone 14 Pro Max (слева) и HUAWEI Mate X3 (справа). Толщина корпуса первого составляет 7,85 мм, второго — 5,5 мм.
В сети также появились снимки, приписываемые камере будущей новинки. Если верить указанной на них информации, главный модуль получит ЭФР в 25 мм, апертуру f/1,9, минимальный ISO в 50 единиц и будет делать фотографии в разрешении 12 Мп.
По слухам, смартфон представят в двух версиях: с процессором Snapdragon 8+ Gen 1 и Snapdragon 8 Gen 2. В обоих вариантах будут доступны конфигурации памяти вплоть до 16/512 ГБ, а также аккумулятор на 5000 мАч с быстрой 50-ваттной зарядкой. На завтрашней презентации от Honor ждут и несколько других новинок.