TE Connectivity (TE), мировой лидер в области соединительных решений и датчиков, представляет свое устройство SolderSleeve для космоса, первое на рынке решение, которое обеспечивает контролируемое и надежное паяное соединение для приложений с низким выделением газа, включая спутники на низкой околоземной орбите (LEO). Новое изделие разработано с учетом требований космической отрасли, которые требуют минимального или нулевого повреждения посторонними предметами (FOD) в приложениях. Устройство SolderSleeve будет поддерживать малые, нано- и кубические спутники для групп расположенных нанизкой околоземной орбите и стартовых площадок, при этом, помогая обеспечить непрерывный контроль качества, начиная с собственного производства материалов, испытаний и конечного продукта. Соединительное устройство SolderSleeve для космоса разработано для быстрой и удобной установки, долговечной работы в суровых условиях, и универсальности в применении в космической отрасли. Его можно использовать для сращив
TE запускает производство устройства SolderSleeve для космических приложений
9 марта9 мар
2
1 мин