Согласно последним утечкам, которые поступили от блогера, известного под ником Fixed Focus Digital, на популярной платформе Weibo, Honor, очевидно, намеревается представить свою новую модель – Magic V4 – на рынке Китая в период с конца мая до начала июня 2025 года.
Хотя на данный момент сведения о его характеристиках пока остаются довольно скудными и неопределенными, существует мнение, что компания, вероятно, постарается улучшить уже узнаваемый и полюбившийся многим утончённый облик предшественника, модели Magic V3, которая выделяется своей миниатюрностью со сложенной толщиной всего лишь 9,2 мм и разложенной – 4,3 мм.
В то же время, следует отметить, что грядущий Oppo Find N5, который готовится к релизу 20 февраля, с большим интересом ожидается на рынке, и он претендует на звание самого тонкого складного устройства, с толщиной в сложенном состоянии всего 8,93 мм. Honor, возможно, планируют вернуть себе этот желанный титул, используя при этом новейшие материалы, а также высокотехнологичные и передовые конструкции шарниров.
По утверждениям других источников, в частности таких как Smart Pikachu, предполагается, что Magic V4 будет обладать высокопроизводительным чипсетом Snapdragon 8 Elite, а также мощной батареей на 6 000 мАч, что, без сомнения, станет его важным преимуществом на фоне конкурентов. Вдобавок к этому, в первой половине 2025 года также планируется выпуск Magic V Flip 2, что еще больше подогревает интерес к линейке данных моделей.
Ближе к официальной презентации устройства можно будет получить более детальные и точные сведения о Magic V4, что, несомненно, привлечет еще большее внимание потребителей и поклонников бренда.