На конференции IEDM 2024 Nvidia представила свое видение будущего вычислений для искусственного интеллекта: ИИ-ускорители с вертикально стекованными GPU и использованием кремниевой фотоники. Эта инновационная концепция, как отмечает доктор Иэн Катресс, может значительно улучшить производительность и энергоэффективность таких систем. Согласно представленному Nvidia изображению, будущий ИИ-ускоритель будет состоять из нескольких слоев: Кремниевая фотоника позволяет передавать данные с использованием света, что быстрее и энергоэффективнее традиционных электрических соединений. Эта технология предназначена для горизонтальных связей между ускорителями, обеспечивая высокую пропускную способность. Вертикальная стековка осуществляется с использованием технологии TSV (Through-Silicon Via), создающей электрические соединения между слоями. TSV уже применяется, например, в процессорах AMD Ryzen с 3D-стековым кэшем. Однако в случае Nvidia речь идет о стековке "логика на логику", что более сложный и
Nvidia планирует использовать 3D-стек GPU и фотонику для ускорения ИИ-чипов будущего
12 декабря 202412 дек 2024
4
1 мин