Новейшее дополнение к семейству процессоров AMD EPYC™ 3-го поколения отличается 768 МБ кэш-памяти L3, совместимостью с подключаемыми платформами и современными функциями безопасности.
Экосистема процессоров EPYC для технических вычислений расширяется за счет решений крупных OEM-производителей, ODM, системных интеграторов, независимых поставщиков программного обеспечения и облачных технологий.
Компания AMD объявила об общедоступном первом в мире ЦП для центров обработки данных, использующем трехмерное стекирование кристаллов, — процессорах AMD EPYC™ 3- го поколения с технологией AMD 3D V-Cache™, ранее под кодовым названием «Milan-X». Построенные на основе архитектуры ядра «Zen 3», эти процессоры расширяют семейство EPYC 3- го поколения и могут обеспечить прирост производительности до 66% для различных целевых технических вычислительных рабочих нагрузок по сравнению с сопоставимыми процессорами AMD EPYC 3- го поколения без стека.
Эти новые процессоры имеют самую большую в отрасли кэш-память третьего уровня, обеспечивая тот же сокет, совместимость программного обеспечения и современные функции безопасности, что и процессоры AMD EPYC 3- го поколения, обеспечивая при этом выдающуюся производительность для технических вычислительных рабочих нагрузок, таких как вычислительная гидродинамика (CFD), анализ методом конечных элементов ( FEA), автоматизация электронного проектирования (EDA) и структурный анализ. Эти рабочие нагрузки являются критически важными инструментами проектирования для компаний, которые должны моделировать сложности физического мира для создания симуляций, которые тестируют и подтверждают инженерные проекты для некоторых из самых инновационных продуктов в мире.
«Опираясь на наш успех в центрах обработки данных, а также на нашу историю первых в отрасли процессоров AMD EPYC 3- го поколения с технологией AMD 3D V-Cache, мы демонстрируем наш передовой дизайн и технологию компоновки, что позволяет нам предлагать первый в отрасли сервер, ориентированный на рабочие нагрузки. процессор с технологией 3D-стекинга кристаллов», — сказал Дэн Макнамара, старший вице-президент и генеральный директор подразделения серверов AMD. «Наши новейшие процессоры с технологией AMD 3D V-Cache обеспечивают революционную производительность для критически важных рабочих нагрузок технических вычислений, что позволяет создавать более совершенные продукты и ускорять их вывод на рынок».
«Более широкое внедрение клиентами приложений с большими объемами данных требует нового подхода к инфраструктуре центров обработки данных. Micron и AMD разделяют видение предоставления всех возможностей ведущей памяти DDR5 для высокопроизводительных платформ центров обработки данных», — сказал Радж Хазра, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения вычислений и сетей в Micron. «Наше тесное сотрудничество с AMD включает в себя подготовку платформ AMD для новейших решений Micron DDR5, а также внедрение процессоров AMD EPYC 3 - го поколения с технологией AMD 3D V-Cache в наши собственные центры обработки данных, где мы уже наблюдаем повышение производительности до 40%. выше процессоров AMD EPYC 3 - го поколения без AMD 3D V-Cache при некоторых рабочих нагрузках EDA».
Ведущие инновации в области упаковки:
Увеличение размера кэш-памяти было в авангарде повышения производительности, особенно для рабочих нагрузок технических вычислений, в значительной степени зависящих от больших наборов данных. Эти рабочие нагрузки выигрывают от увеличения размера кэш-памяти, однако конструкции 2D-чипов имеют физические ограничения на объем кэш-памяти, которую можно эффективно построить на ЦП.
Технология AMD 3D V-Cache решает эти физические проблемы, связывая ядро AMD «Zen 3» с модулем кэш-памяти, увеличивая объем L3, сводя к минимуму задержку и увеличивая пропускную способность. Эта технология представляет собой инновационный шаг вперед в разработке и компоновке ЦП и обеспечивает революционную производительность в целевых рабочих нагрузках технических вычислений.
Революционная производительность:
Самые производительные в мире серверные процессоры для технических вычислений, 4 процессоры AMD EPYC 3- го поколения с технологией AMD 3D V-Cache обеспечивают более быстрое получение результатов при целевых рабочих нагрузках, таких как:
- EDA — 16-ядерный ЦП AMD EPYC™ 7373X обеспечивает до 66% более быстрое моделирование в Synopsys VCS™ по сравнению с ЦП EPYC 73F3. 5
- FEA — 64-ядерный процессор AMD EPYC 7773X может обеспечить в среднем на 44% большую производительность в приложениях для моделирования Altair® Radioss® по сравнению с лучшим процессором стека конкурентов. 6
- CFD — 32-ядерный процессор AMD EPYC 7573X может решать в среднем на 88 % больше задач CFD в день, чем сопоставимый конкурирующий 32-ядерный процессор, работающий под управлением Ansys® CFX® .
Эти возможности производительности в конечном итоге позволяют клиентам развертывать меньшее количество серверов и снижать энергопотребление в центре обработки данных, помогая снизить совокупную стоимость владения (TCO), сократить выбросы углекислого газа и решить свои задачи по обеспечению экологической устойчивости. Например, в типичном сценарии центра обработки данных, выполняющем 4600 заданий в день в тестовом сценарии Ansys® CFX® cfx -50, использование 2-процессорных 32-ядерных серверов на базе процессоров AMD EPYC 7573X может сократить предполагаемое количество требуемых серверов с 20 до 10 и снижение энергопотребления на 49 процентов по сравнению с новейшим сервером на базе двухпроцессорного 32-ядерного процессора конкурентов. В конечном итоге это обеспечивает прогнозируемое снижение совокупной стоимости владения на 51 процент в течение трех лет.
Другими словами, выбор процессоров AMD EPYC 3 - го поколения с технологией AMD 3D V-Cache для этого развертывания обеспечит экологическую устойчивость более чем 81 акрам лесов США в год в эквиваленте поглощения углерода.
Поддержка общеотраслевой экосистемы :
Процессоры AMD EPYC 3 - го поколения с технологией AMD 3D V-Cache сегодня доступны от широкого круга OEM-партнеров, включая Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT и Supermicro.
Процессоры AMD EPYC 3 - го поколения с технологией AMD 3D V-Cache также широко поддерживаются партнерами AMD по программной экосистеме, включая Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens и Synopsys.
Виртуальные машины Microsoft Azure HBv3 теперь полностью обновлены до AMD EPYC 3- го поколения с технологией AMD 3D V-Cache. По данным Microsoft, виртуальные машины HBv3 — это самое быстрое дополнение к платформе Azure HPC из когда-либо существовавших, и благодаря добавлению AMD 3D V-Cache в ключевых рабочих нагрузках HPC наблюдается прирост производительности до 80 процентов по сравнению с предыдущими виртуальными машинами серии HBv3.
Источник: viedeocardz.com / AMD
#технологии
#процессоры
#it
#amd