Современная электроника становится более портативной и чрезвычайно сложной, чем когда либо. Плотность монтажа повышается, прочность компонентов снижается по причине их малогабаритности. В связи с этим остро встает вопрос по защите печатных узлов от таких загрязнений, как влага, сульфаты (сера), наслоения пыли и грязи. Без должной защиты чувствительные компоненты быстро коррозируют, что приводит к коротким замыканиям, ухудшениям рабочих параметров и поломке устройств.
Использование электроники в различных областях (например, в промышленности или в автомобильном секторе), очень часто происходит в экстремальных погодных условиях и требует высокой степени надежности используемых электронных компонентов. Во многих случаях эта надежность может быть достигнута только с использованием подходящих защитных материалов. ELANTAS Europe предлагает серию продуктов Bectron® практически для любого применения, основанную на самом различном химическом составе и механизмах отверждения.
На практике мы часто сталкиваемся с тем, что защита электроники игнорировалась, забывалась или даже преднамеренно подавлялась при разработке высококачественных электронных компонентов. Решающим фактором здесь может быть предотвращение дополнительных этапов процесса разработки, большие затраты времени и связанные с этим дополнительные издержки. Однако, даже единовременный отказ из-за неисправности электроники в полевых условиях, вызванной неадекватной степенью защиты электроники, может свести на ноль предыдущую экономию производственных затрат. Одной из причин неодобрения защитных материалов в электронной промышленности может быть убеждение, что это «слишком сложно» или «что все равно не поможет».
Причин и предпосылок, приводящих к недостаточной эффективности защитного материала много, и они часто распознаются только на очень глубокой стадии разработки проекта. Возможными факторами являются, например, загрязнение печатной платы или остатки припоя. Замена компонентов на печатной плате или выбор нового поставщика печатных плат может привести к ухудшению или затруднению адгезию защитных материалов.
В зависимости от типа и степени загрязнения печатной платы и уже принятых корректирующих мер (например, предварительной плазменной обработки), в некоторых случаях может помочь только полная отчистка печатной платы. Каждое корректирующее действие должно выполняться перед нанесением защитного материала на печатную плату.
Если применяется процесс очистки, важно, чтобы все остатки чистящего материала были тщательно удалены с печатной платы перед нанесением покрытия. В противном случае это помешает процессу нанесения. По сути, чистая, свободная от жира поверхность, является предпосылкой хорошей адгезии защитных материалов к поверхности материала. Печатные платы очищаются либо поставщиком услуг, либо этот процесс интегрируется на предприятии с помощью очистной установки. Здесь всегда следует рассматривать все индивидуально в связи с проектом и решением, с учетом конкретных обстоятельств.
Примеры защитных покрытий
