Компания Qualcomm представила iSIM — собственную разработку на базе eSIM. Об этом сообщает пресс-служба бренда.
Релиз состоялся на выставке MWC 2023 в Барселоне. Специалисты Qualcomm представили iSIM — электронную SIM-карту, которая будет не просто интегрирована в корпус смартфона, а встроена прямо в SoC Snapdragon. Стандарт iSIM уже получил сертификат безопасности GSMA и соответствует всем требованиям для eSIM.
Согласно источнику, первым мобильным чипом со встроенным iSIM стал Snapdragon 8 Gen 2. Технология поддерживает все функции, доступные на обычной eSIM: дистанционную смену тарифа, быстрый перенос номера между устройствами и так далее. Главным преимуществом iSIM является его интегрированность в SoC — производителям смартфонов не придется тратиться на установку чипа eSIM в корпус своих новинок.
В отличие от обычных сим-карт и eSIM, площадь чипа iSIM составляет всего 1 квадратный миллиметр. Новый стандарт позволит добавить поддержку сотовых сетей в устройства, которые ранее её не получали в силу размеров корпуса и других нюансов.
Пока неизвестно, будут ли профили для eSIM и iSIM совместимы между собой и потребуется ли мобильным операторам что-то предпринимать для поддержки нового стандарта.
Ранее мы рассказали, что Android получит полезную функцию для пользователей eSIM.
