Непростая работа предстоит сегодня нам. Многие из вас уже наслышаны о трудностях, которые возникают при замене и монтаже микросхем с шариковыми (или шарообразными) выводами - BGA. В статье мы рассмотрим весь процесс замены такого компонента (демонтаж старого и монтаж нового) на примере микросхемы Wi-Fi BCM4354KKUBG, у которой 192 вывода, а полное наименование корпуса - WLBGA (Wafer Level Ball Grid Arrays). Это означает, что в микросхеме имеется встроенный массив шариковой сетки на уровне пластины, т.е. за это аббревиатурой скрывается всего лишь технология упаковки интегральной микросхемы. Полная версия статьи доступна по ссылке: Рассмотрим чуть подробнее расположение выводов. 1.1. Наносим флюс по периметру микросхемы Был выбран флюс-гель канифольный NC-559-V2-TF. Он имеет светло-бежевый цвет, при пайке имеет сладковатый запах, хорошо смачивает поверхности во время пайки и не сильно дымит. Ну и конечно же он НЕЙТРАЛЬНЫЙ! Что очень важно, т.к., как вы уже знаете, активные флюсы, на
Как перепаять микросхему с BGA? Лайфхак для её замены.
6 апреля 20216 апр 2021
2074
2 мин