Сегодня Qualcomm и MediaTek выпустили официальные тизеры, на которых были указаны даты презентаций новых флагманских мобильных процессоров.
Так, конференция Qualcomm — Snapdragon Technology Summit — пройдёт с 15 по 17 ноября на Гавайях. На ней компания представит флагманский чипсет Snapdragon 8 Gen 2.
В свою очередь на мероприятии Dimensity Flagship Core, которое состоится 8 ноября, MediaTek покажет новинку — топовый чип Dimensity 9200. Свой тизер компания сопроводила словами: «Dimensity Flagship Core. Как определить флагманский чипсет нового поколения? Это высочайшая производительность при сверхнизком энергопотреблении? Или непревзойдённый игровой опыт и аудиовозможности?»
Ожидается, что Snapdragon 8 Gen 2 будет выполнен по 4-нм техпроцессу и получит одно суперядро с частотой 3,36 ГГц, четыре больших и три малых ядра. Тогда как самым значимым изменением его конкурента в лице Dimensity 9200 станет появление в его составе суперядра Cortex-X3.