Контрактный производитель полупроводников, тайваньская компания TSMC, объявила о том, что в первом полугодии 2021 года начнет пробный выпуск чипов по 3-нм нормам технологического процесса, а к серийному выпуску 3-нм чипов приступит во второй половине 2022 года.
Кроме того, компания ускорила работы над освоением 2-нм техпроцесса и уже закупила необходимые установки для EUV-литографии, которые достаточно дороги.
Как ожидается, TSMC приступит к массовому производству 2-нм однокристальных систем в 2024 году на своей фабрике в Южном научно-техническом парке в Синьчжу.
В этом году TSMC планирует инвестировать в расширение производства и научно-исследовательские работы порядка $15 млрд.
Здесь нужно отметить, что TSMC только приступает к выпуску 5-нм чипов.
miboom в Facebook, Twitter и ВКонтакте
Присоединяйтесь, будет много интересного!
