В интернете ходят разговоры о том, что перед пайкой микросхем их нужно сушить. С чем это связано? Зачем это нужно делать? И есть ли в этом смысл? Давайте начнём с самого начала всей этой истории. Как вы знаете, производители микросхем упаковывают их в разные упаковки. - Лента с компонентами в катушках. - Паллеты с компонентами. В паллеты обычно упаковывают микросхемы. Всего лишь разновидность упаковки. - И в пластиковых тубах. Даже в них воздух может попадать. Все эти виды упаковок не герметичны. Ответственный производитель дополнительно их упаковывает в антистатические пакеты. Иногда, но не всегда, из пакета откачивается воздух. Дополнительно в пакет кладётся мешочек силикагеля. для впитывания остатков влаги и бумажный индикатор влажности. На многих ОТК отслеживают показатели этих индикаторов с записью в журнал. В таком виде пакет с компонентами может храниться годами, если упаковка будет цела. Другое дело – российские производители. Львиная их доля с советских времён упаковывают в